烧结铜膏

烧结铜膏产品白底图

Cu · 20g

材料
Cu
CAS
7440-50-8
化学式
Cu
类别
其它金属
形态
实验耗材
规格
20g
分类路径
电子浆料 / 半导体封装互连浆料

可询价规格

  • MNC-030S 20g
  • MNC-030S 50g
  • MNC-030S 100g
  • MNC-030S 200g
  • MNC-030S 500g
  • MNC-030S 1000g

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